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紫外纳秒激光器

紫外纳秒激光器

产品特点 1.重复频率可调；
2.模块化设计；
3.TEM00模式输出；
4.平均功率高，最高达到30W。

产品应用

凭借独特的“冷加工”热影响区极小的优势，在高端制造领域的非金属脆性材料中实现超精细加工和微结构制作，广泛应用于3C行业，尤其是手机产业链的各关键流程中。目前发机量已超过15000台，在同类激光器的市场占有率方面处于领先地位。

应用范围：

1.PCB、FPC板标记、分板、切割和钻孔；

2.硅晶圆片微孔、盲孔加工；

3.太阳能电池工艺；

4.硅片划刻；

5.陶瓷划刻、切割和钻孔；

6.去油墨、去PVD层；

7.材料表面标记。


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产品参数

型号

HL-NS-355-5/10/15

HL-NS-355-20

输出特性

波长

355nm

功率

5W/10W/15W

20W

重复频率

10-200 kHz

60-400khz

脉宽

10-100ns

20-100ns

脉冲稳定性

<3%rms,1σ

<3%rms,1σ值

光束特性


空间模式

TEM00

M2

<1.3

偏振度

 100:1 水平

光斑直径

1.1 mm ±0.1mm

1.4mm ±0.2mm

发散全角

 <2 mrad

光斑对称性

  >90%

光束指向性

<± 25 µrad/°C

工作条件/环境要求

电源要求

100-240V,50 -60Hz

就绪时间

待机到就绪<10   分钟; 冷启动到就绪<30分钟

温度范围

 工作时18 ~35°C ;非工作时 0~50°C

湿度

10–90%, 无结露

冷却需求

水冷，冷水机精度 ±0.1°C, 流量至少6L/分钟

总耗热

<1000 W

物理特性

激光头尺寸(L ×   W × H)

500mm×230.5mm×132mm

激光头重量

18kg

控制器尺寸 (L × W × H)

477 mm× 440mm × 177mm

控制器重量                                           

21kg


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